致力于向光通讯、半导体、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造与封装企业，
提供精密的自动化测试老化、光路组装设备和系统化解决方案。
知识产权
研发人员占比
研发中心与制造基地
行业头部客户验证
覆盖真空共晶、气密封焊、自动组装、老化测试、全自动封装缺陷检测的全流程精密设备矩阵
高性能真空焊接设备，能够在真空或氮气、氩气等工艺气体环境下实现无氧化焊接，保障高可靠性器件焊点质量。最高 450℃ 加热，升温速度 4℃/s、降温速度 2℃/s，温度均匀性 ±1% 以内，红外加热搭配底部 + 上盖双加热配置，适配自动化产线与 MES 生产管理系统。
可编程高频焊接设备，实现金属与陶瓷电子封装的高可靠性气密焊接。采用 25kHz 高频焊接电源，支持灵活的脉冲密度调节与精确能量分配，可实现 1-pass 对角或 4-pass 中心对角高频脉冲焊接，低热冲击特性搭配高精度力与运动控制，惰性气体保护保障工艺稳定。
专为半导体激光器件设计的紧凑型数控开盖加工设备，能够实现金属、塑料等材料的平面铣削工序，完成激光器返修开盖分析等加工任务。高精度传动系统与智能控制系统，X 轴行程 400mm、Y 轴行程 350mm，风冷主轴刀具加工，自动化程度高、操作便捷、占地面积小。
可编程真空干燥设备，能够在高真空条件下去除材料中的水分与挥发性物质，实现高效干燥处理。真空环境中加热最高 400℃，加热速率最大 4℃/秒，冷却速率平均 1℃/秒，最高真空度可达 0.01mbar。
惰性气体保护 · 无氧无尘环境 · 气密封装配套 · 高可靠器件装配
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激光叠阵自动化组装 · 多波长芯片精密对位 · 高功率激光器规模化生产
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叠阵性能表征 · 光束质量检测 · 电学-光学特性测试 · 近场缺陷发射点识别
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芯片基板加速老化 · 恒流/脉冲双模式 · 多工位批量 · 异常自动保护
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芯片性能验证 · 功率/波长/发散角检测 · 热阻性能测试 · 出厂质检
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芯片可靠性验证 · 模块级加速老化 · 批量生产可靠性筛选 · 寿命评估
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回流焊接 · 精准控温冷却 · 封装全流程自动化配套 · MES 数据对接
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微米级缺陷识别 · 10μm 缺陷检出 · 外观尺寸检测 · 全流程全检
查看详情 →六大系统化解决方案，直击封装工艺核心痛点，双支撑体系破解可靠性、效率与良率瓶颈
直击光电器件气密封装漏气与氧化痛点 —— 高真空封装 + 全流程检测双支撑，破解长期可靠性瓶颈。
平行封焊系统 · 手套箱 · AOI 自动光学检测
陶瓷 / 金属壳体 · COS 模块 · 军工器件气密封装
直击高功率器件焊接氧化与可靠性痛点 —— 真空无氧化 + ±1% 温控精度双支撑，破解高可靠焊接瓶颈。
真空共晶炉 · 高温真空烘箱
高功率激光芯片 · 激光雷达 · 光通讯器件高可靠焊接
直击激光叠阵人工组装效率低与一致性差痛点 —— 高精度组装 + 一站式全参数测试双支撑，破解量产效率瓶颈。
叠阵自动化组装 · 激光叠阵集成测试 · 模块老化
激光棒叠阵 · 多波长激光模块自动化量产
直击 COS 芯片批量老化与测试效率低痛点 —— 多工位并行 + 全维度性能验证双支撑，破解可靠性筛选瓶颈。
COS 老化 · COS 测试 · 自动回流炉 · 模块老化
COS 芯片 · 光模块 · 半导体器件可靠性验证
直击封装制程人工依赖高与缺陷漏检痛点 —— 无人化制程 + 微米级缺陷识别双支撑，破解良率与效率瓶颈。
全自动开盖机 · AOI 检测 · 自动回流炉 · 手套箱
封装全流程自动化 · 返修开盖 · 外观尺寸检测
直击半导体器件多品种、小批量与大批量混产痛点 —— 数字化管控 + 全链路追溯双支撑，破解柔性智造瓶颈。
全系列设备 + MES + 数据平台 + 智能物流
光电器件 / 激光器件 / 光模块整线智能化生产
以研发为根、以品质为纲，致力于成为光电半导体装备领导者
超 50+ 项知识产权，超 20% 研发人员占比，2 大研发中心和制造基地。核心研发人员含两名哈尔滨工业大学博士，聚焦高功率半导体激光器、红外辐射仿真、微尺度热交换与耦合热管理等前沿技术。
致力于成为光电半导体装备领导者，已通过 20+ 行业头部客户验证。十余年半导体激光器封装产业化积淀，设备性能对标进口，深度服务光通讯、激光雷达、国防军工等高端市场。
快速响应，贴身服务，提供光电半导体装备及硅光等前沿封测一体化解决方案。从单机设备到整线智慧工厂，从工艺开发到量产落地，全生命周期专业技术护航。
企业宣传片
韦斯泰科技（深圳）有限公司坐落于深圳市宝安区石岩产业园区，注册资本 500 万元，专注于半导体封装与测试设备的研发、制造与销售。核心产品覆盖真空共晶炉、平行缝焊系统、真空高温烘箱、芯片发散角测试装置，面向光通信、智能传感、高功率光电器件、国防军工领域，提供整套高端封装工艺解决方案。
公司汇聚一支深耕半导体光电领域的高素质研发团队，拥有十余年半导体激光器封装产业化积淀，在半导体封装、测试装备开发与量产落地方面具备深厚技术积累。
以深圳总部为研发与制造中心，产品与技术服务网络覆盖全球主要市场
20+ 项自主知识产权 —— 国家高新技术企业，软件著作权与实用新型专利并重，见证持续的技术创新
国家级资质
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体系认证
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体系认证
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软件著作权
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实用新型专利
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软件著作权聚焦公司动态、展会资讯与新品发布
中英文产品手册，助您快速了解韦斯泰全系列装备与技术能力
全系列产品与系统化解决方案介绍
Full product range & turnkey packaging solutions
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