产品介绍
自动化组装系统是专为半导体激光棒叠阵设计的智能组装设备，集成机械、光学、电子与数据处理技术，实现高精度、高一致性的自动化装配，从而提升大规模生产效率。该系统搭载 9 轴智能运动系统，搭配高精度图像识别（＜0.5μm 精度），支持 8~12 芯片托盘的多波长激光叠阵组装，可适配多种激光组件并支持夹具定制，同时实时记录数据实现全程可追溯。
核心工艺
- 半导体激光棒叠阵智能精密组装工艺：通过 9 轴联动控制与高精度视觉定位识别，完成多波长激光芯片精准对位、混合组装，自动识别并绕过缺陷组件，实现激光叠阵规模化自动化装配。
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 运动控制 | 9 轴系统，X：300mm，Y：90mm，Z：50mm，旋转（ΘX、ΘY）：±4°、±8° |
| 图像识别 | 高分辨率，<0.5μm 精度 |
| 夹持机构 | 可调压力控制 |
| 多托盘设计 | 支持混合芯片组装 |
| 自动加载 | 检测并绕过缺陷组件 |
* 以上参数为标准配置，支持按工艺需求定制，详情请联系我们。
应用领域
- 半导体激光叠阵自动化组装
- 多波长激光芯片精密对位装配
- 高功率激光器规模化生产
- 激光组件柔性定制装配
- 激光器件智能制造与数据追溯
