产品介绍
自动回流炉是半导体与电子元器件封装用智能热处理设备，机械手配合回流系统实现全自动回流焊接，焊接精度高，用于航空航天、激光器件、激光雷达等高可靠器件焊接。
产品特点
- 全自动上下料，减少人工操作
- 炉门自动开关，按预设程序完成回流焊接
- 焊后自动移送工件至 AOI 检测工位，检测外观、位置、平行度
- 高精度定位，支持工艺存储，可对接 MES 系统，生产数据可追溯
工艺流程
机械手自动上料炉门关闭，执行预设回流焊接曲线焊接完成，炉门开启工件移送 AOI 检测数据记录留存
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 生产节拍 | TT=120s/Pcs（模块组装）；TT=180s/Pcs（壳体模块组装）；TT=60s/Pcs（回流后模块检验） |
| 精度 | LD 模块居中（产品壳体内中心点）±0.1mm 以内，组装部件间平行度偏差 <0.2deg |
| 设备承载量 | LD ≤ 26PCS；小焊料片 ≤ 26PCS；回流后检测时 ≤ 13PCS |
| AOI 测量 | 对回流后产品（LD 模块及壳内模块）进行 AOI 视觉检测，检出外观、位置、平行度等数据 |
| 数据报表 / 数据接口 | 支持 ACCESS 数据库通讯，提供数据报表输出 |
| 回流炉控制 | 回流炉启动控制，回流炉开关盖控制 |
* 以上参数为标准配置，支持按工艺需求定制，详情请联系我们。
应用领域
- 航空航天器件焊接
- 激光器件封装焊接
- 激光雷达器件焊接
- 高可靠电子组装
