产品实拍视频
产品介绍
全自动开盖机是一款专为半导体激光器件设计的紧凑型数控开盖加工设备，能够实现金属、塑料等材料的平面铣削工序，从而完成半导体激光器返修开盖分析等加工任务。该系统采用高精度传动系统与智能控制系统，X 轴行程 400mm、Y 轴行程 350mm，重复定位精度 ±0.005mm，主轴转速 0-18000rpm。工艺加工由风冷散热的主轴刀具完成，自动化程度高、操作便捷且占地面积小。
核心工艺
- 半导体激光器件开盖工艺
- 高精度数控铣削加工
- 器件返修开盖分析
- 平面铣削开盖工艺
- 高精密外壳切割工艺
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| X 轴行程 | 400mm |
| Y 轴行程 | 350mm |
| Z 轴行程 | 100mm |
| 工作台尺寸 | 240mm × 400mm |
| 工作台承重 | ≤ 20kg |
| 主轴转速 | 0-18000rpm |
| 主轴刀具 | 3mm-10mm |
| 冷却方式 | 风冷散热 |
| 重复定位精度 | ±0.005mm |
| 加工器件尺寸 | ≤ 350 × 300 × 100mm |
| 铣削高度余量（距器件） | 100mm |
| 工作台 X 向移动距离 | 400mm |
| 工作台 Y 向移动距离 | 320mm |
| 进给速度 | 0.10mm/s - 5mm/s |
| 精密切割深度 | 0.005mm - 0.4mm |
| 精密切割宽度 | 0-10mm |
* 以上参数为标准配置，支持按工艺需求定制，详情请联系我们。
应用领域
- 半导体激光器返修开盖
- 器件失效分析开盖铣削
- 光电器件封装拆解
- 金属 / 塑料外壳精密解封
- 半导体器件故障诊断前开盖
