产品介绍
COS（芯片基板）测试系统是一种可编程半导体性能测试设备，能够评估封装后芯片的性能与可靠性，从而确保产品部署前符合设计规格。该系统允许在 20-110℃ 可调温度环境中工作，可完成功率、波长、发散角、热阻等多项测试，支持手动与自动测试模式及老化夹具集成。工艺测试可实时采集数据并生成报告，数据采集快捷齐全，适用于实验室研发及批量生产场景。
核心工艺
- 芯片基板性能测试
- 光学参数综合检测
- 封装后可靠性验证
- 多参数同步测试
- 温度环境适应性测试
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 测试功能 | 功率、波长、发散角、热阻 |
| 容量 | 手动与自动测试，支持老化夹具集成 |
| 托盘配置 | 支持独立夹具与老化夹具 |
| 电源配置 | 适应产品规格 |
| 温度控制 | 20-110℃ 可调 |
| 数据监控 | 实时数据采集与报告 |
* 以上参数为标准配置，支持按工艺需求定制，详情请联系我们。
应用领域
- 半导体芯片性能验证
- 封装后芯片可靠性测试
- 光学参数（功率 / 波长 / 发散角）检测
- 热阻性能测试
- 实验室研发与批量生产测试
- 芯片基板（COS）出厂质检
