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SRO系列真空共晶炉

SR SERIES VACUUM EUTECTIC FURNACE

真空 / 氮气 / 氩气环境无氧化焊接,最高 450℃,温度均匀性 ±1%,适配自动化产线与 MES 系统

SRO系列真空共晶炉

产品实拍视频

产品介绍

SRO 系列真空共晶炉是一种高性能真空焊接设备,能够在真空或氮气、氩气等工艺气体环境下实现无氧化焊接,保障高可靠性器件焊点质量。该系列设备支持最高 450℃ 加热,升温速度达 4℃/s、降温速度 2℃/s,可实现 ±1% 以内的温度均匀性控制。工艺采用红外加热方式,支持底部 + 上盖双加热配置,搭配 Windows 11 工艺电脑软件,可适配自动化产线与 MES 生产管理系统。

核心工艺

  • 设备类:真空共晶炉、红外加热、自动化产线、MES 生产管理系统
  • 工艺类:真空焊接、无氧化焊接、无助焊剂焊接、还原性气体保护、甲酸清洗
  • 性能类:温度均匀性、真空度控制、升温 / 降温速率、工艺气体精度控制

技术参数

参数SRO7500SRO8200SRO6100
加热板尺寸215mm × 230mm315mm × 315mm610mm × 610mm
温度范围最高 450℃最高 450℃最高 450℃
焊接区域高度100mm100mm100mm
升温 / 降温速度升温 4℃/s、降温 2℃/s升温 4℃/s、降温 2℃/s升温 4℃/s、降温 2℃/s
加热方式红外加热红外加热红外加热
工艺气体精度控制±1%(多路进气精度一致)±1%(多路进气精度一致)±1%(多路进气精度一致)
温度均匀性±1%(≤ 85% 加热区域)±1%(≤ 85% 加热区域)±1.5%(≤ 85% 加热区域)
加热结构底部 + 上盖加热(可选)底部 + 上盖加热(可选)底部 + 上盖加热(可选)
甲酸清洗功能标配(可选)标配(可选)标配(可选)
管道和腔体泄漏率<5.0×10⁻⁹ mbar·l/s<5.0×10⁻⁹ mbar·l/s<5.0×10⁻⁹ mbar·l/s
观察窗口82mm 可视窗口82mm 可视窗口82mm 可视窗口
冷却方式N2N2N2
工艺气体支持氮气、氩气和混合气体等支持氮气、氩气和混合气体等支持氮气、氩气和混合气体等
软件配 Windows 11 工艺电脑 + 触摸屏微型电脑软件配 Windows 11 工艺电脑 + 触摸屏微型电脑软件配 Windows 11 工艺电脑 + 触摸屏微型电脑软件
正压模块Max 0.3Mbar(可选)Max 0.3Mbar(可选)Max 0.3Mbar(可选)
真空泵干泵或隔膜泵干泵或隔膜泵干泵或隔膜泵
腔体真空度≤ 0.01mbar 或 ≤ 5.0×10⁻⁵ mbar(其他规格可选)≤ 0.01mbar 或 ≤ 5.0×10⁻⁵ mbar(其他规格可选)≤ 0.01mbar 或 ≤ 5.0×10⁻⁵ mbar(其他规格可选)
氧气含量检测0-1000ppm(可选)0-1000ppm(可选)0-1000ppm(可选)
设备电源和功率380V / 6kW380V / 16kW380V / 26kW
冷水机可选可选可选
腔体关闭方式自动马达或自动气缸自动马达或自动气缸自动马达或自动气缸
支持自动化支持自动化产线支持自动化产线支持自动化产线
支持 MES 等生产管理系统支持支持支持

* 以上参数为标准配置,支持按工艺需求定制,详情请联系我们。

应用领域

  • 半导体器件焊接
  • 航空航天器件焊接
  • 激光器件封装
  • 激光雷达器件焊接
  • 高可靠性电子组装
  • 无铅焊接工艺场景
  • 混合装配工艺
  • 动力模块组件焊接