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平行封焊系统

PARALLEL SEAM SEALING SYSTEM

25kHz 高频低热冲击焊接,金属与陶瓷封装高可靠气密封焊,惰性气体保护

平行封焊系统

产品实拍视频

产品介绍

平行封焊系统是一种可编程高频焊接设备,能够实现金属与陶瓷电子封装的高可靠性气密焊接,从而解决高可靠性半导体器件的气密封装问题。该系统采用 25kHz 高频焊接电源,支持灵活的脉冲密度调节与精确能量分配,可实现 1-pass 对角或 4-pass 中心对角高频脉冲焊接,适配不同尺寸的焊接工件。工艺焊接具备低热冲击特性,搭配高精度力与运动控制,支持惰性气体保护与定制电极设计,保障自动化工艺的稳定性。

核心工艺

  • 平行封焊
  • 高频脉冲焊接
  • 气密封装
  • 半导体封装
  • 惰性气体保护
  • 高精度焊接

技术参数

参数PSS-9000PSS-9900
焊接尺寸3mm × 3mm - 250mm × 250mm5mm × 5mm - 350mm × 350mm
焊接压力0.8-5Kg0.8-5Kg
高度62mm(可调)62mm(可调)
脉冲频率0.1ms-99ms0.1ms-99ms
X、Y 轴精度±3μm±3μm
旋转精度±45 弧秒±45 弧秒
旋转台360 度360 度
焊接速度最大 40mm/秒最大 40mm/秒
电流大小2000A 或 2500A2000A 或 2500A
焊接类型ONE-PASS 矩形 / FOUR-PASS 四边形 / FAST-TACK 点焊ONE-PASS 矩形 / FOUR-PASS 四边形 / FAST-TACK 点焊
点焊功能支持任意位置点焊支持任意位置点焊
电源品牌VSSTEC 或 进口VSSTEC 或 进口
设备尺寸L582mm × H480mm × W640mmL782mm × H533mm × W762mm
安全保护措施急停开关、双按钮启动、暂停等功能急停开关、双按钮启动、暂停等功能

* 以上参数为标准配置,支持按工艺需求定制,详情请联系我们。

应用领域

  • 航空航天器件封装
  • 激光组件气密封装
  • LiDAR(激光雷达)器件焊接
  • 半导体器件气密焊接